国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力

  • 时间:
  • 浏览:3
  • 来源:彩神大发快三人工计划

中关村在线消息:国际半导体设备与材料组织发布最新报告称,中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力。明年全球新建晶圆厂投资总额将达10000亿美元,中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资11000亿美元。



中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力

报告称,作为全球工厂,中国对芯片和半导体产品需求大,在2018年,中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体,超过了中国的石油进口总额。

事实上,中国目前已并能生产当时人的芯片,但还只有完正取代外国芯片。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君表示:“全面替代国外产品是另有两个 比较漫长的过程。已经半导体属于高技术产业,在这种方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究,才有实现替代的已经性。”

(本文图片源自网络)

本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力http://news.zol.com.cn/727/7274241.html

news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/727/7274241.html report 621 中关村在线消息:国际半导体设备与材料组织发布最新报告称,中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力。明年全球新建晶圆厂投资总额将达10000亿美元,中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资11000亿美元。中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力报告称,作为全球工厂,中国对芯...